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各種セラミックス製品

各種セラミックス製品

耐摩耗、耐腐食性、耐熱性等、高品質なエンジニアリングセラミックス製品

・炭化珪素(SiC)
用途:摺動部品、粉砕機部品、半導体製造装置部品、成形機部品など
・窒化珪素(Si3N4)
用途:成形型部品、鋳造部品、ダイカスト機部品、溶接機部品など

セラミック&金属複合部品(MMC)

金属とセラミックスの複合材料で、ベース金属とセラミックス系強化材を組み合わせることで、剛性を維持したまま軽量化が実現、さらに放熱性に優れる等、お客様の様々なご要望にお答えできる材料です。

SA301 SA401


SA301、SA401は、アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30または40vol%含有させた複合材料です。
砂型鋳造、ダイカストによる鋳造法で製造致します。アルミと同等の軽さで鋳鉄以上のヤング率を持ち、量産小物、大型製品、複雑形状にも対応可能です。

特長:軽量、高剛性、高熱伝導、低熱膨張、
振動減衰性、大型・複雑形状可
用途:液晶製造装置・検査装置、工作機械、ロボット、
半導体製造装置・検査装置、マウンター、ボンダー、
各種放熱板

SA701


SA701は、SiC多孔体(70vol%)にアルミニウムを含浸させた複合材料です。
アルミと同等の軽さでステンレスの1.3倍のヤング率を持ち、熱特性にも優れております。
セラミックスよりも大型化が容易で、金属を含浸することで破壊靱性をUPさせ割れにくさを実現しております。

特長:軽量、高剛性、高熱伝導、低熱膨張、
振動減衰性、
対セラミックス大型化、対セラミックス破壊靱性UP
用途:液晶製造装置・検査装置、
半導体製造装置・検査装置、マウンター、ボンダー、
各種放熱板、耐摩耗部品(粉砕機ライナー、他)

SS501 SS701 SS702

SS501、SS701、SS702は、SiC多孔体(50~75vol%)に金属シリコンを含浸させた複合材料です。SiC比率を変えることでニーズにマッチした物性を実現しました。
表面に欠陥がなく、半導体・液晶の製造装置や検査装置に最適です。

特長:軽量、高剛性、高熱伝導、低熱膨張
用途:液晶製造装置・検査装置、半導体製造装置・検査装置、光学系部品、各種放熱板

SA001

SA001は、Si多孔体(75vol%)にアルミニウムを含浸させた複合材料です。
アルミ材よりも軽く、鋳鉄同等の剛性を有し、かつセラミックス材に近い低熱膨張性を実現しております。

特長:軽量、高剛性、低熱膨張
用途:静電チャック台座、プローブカード部品

 

MMC特性表

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