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カット機

電子セラミック用 カット機

特徴

■世界最先端の切断技術-シャープな切れ味 ストレート断面
驚愕のハイスピード

○高精度が要求される「0201(mm)チップ」の切断が可能
○タッチパネル、ジョイスティックによる簡単操作
○エアーバランスシステムによりカットストレスを軽減
○ローダ / アンローダ など対応可能
○最高の生産性と信頼性を併せ持つ唯一の切断機

■ブレードの形状設計及び精密加工が品質と歩留まりの向上を
可能にします。

用途

・LTCC(低温同時焼成セラミックス)
・MLCC(積層セラミックコンデンサー)
・セラミックグリーンシート電子部品

仕様<例>

 MTC-0402II 基本仕様
対応ワークサイズ 75mm, 150mm
切断方法 ブレードによる垂直押切り方式
タクト 約0.15秒/ストローク (ピッチカットモードにて)
テーブル移動精度 ±1µm
装置寸法 約L900×W1200×H1800mm
装置重量 約 700kg

 

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