特征

世界最尖端的切割技术 – 锋利的切断，垂直的截面
惊异的高速

• • 对于要求高精度的“0201（mm）的芯片也可以切割
  • 使用触摸屏和操纵杆轻松操作
  • 气动平衡系统可降低切割应力
  • 可对应Loader / unloader等机构
  • 唯一结合了最高生产率和信赖性的切割机

借由刀片的形状设计和精密加工可以提高质量和产量

原理

用途

• LTCC（低温共烧陶瓷）
• MLCC（片状积层陶瓷电容）
• 陶瓷流延生胚的电子部件

规格＜例＞