特徴
世界最先端の切断技術-シャープな切れ味 ストレート断面
驚愕のハイスピード
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- 高精度が要求される「0201(mm)チップ」の切断が可能
- タッチパネル、ジョイスティックによる簡単操作
- エアーバランスシステムによりカットストレスを軽減
- ローダ / アンローダなど対応可能
- 最高の生産性と信頼性を併せ持つ唯一の切断機
ブレードの形状設計及び精密加工が品質と歩留まりの向上を可能にします。
原理
用途
- LTCC(低温同時焼成セラミックス)
- MLCC(積層セラミックコンデンサー)
- MLCC(積層セラミックコンデンサー)
仕様
MTC-0402II 基本仕様 | |
対応ワークサイズ | 75mm, 150mm |
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切断方法 | ブレードによる垂直押切り方式 |
タクト | 約0.15秒/ストローク (ピッチカットモードにて) |
テーブル移動精度 | ±1µm |
装置寸法 | 約L900×W1200×H1800mm |
装置重量 | 約 700kg |