mail
产品介绍

氮化铝(AlN)基板

氮化铝(AlN)基板

可以提供各种形状的氧化铝零件。

 

特征

    • 导热性、散热性(散热性)、耐热冲击性和电绝缘性的优势的。
    • 按照CIP形成+切片制法,少量单位也可配合您的需求供应。
    • 可供应从0.15 mm的厚度规格。

 

用途

陶瓷垫块,电路板绝缘,半导体封装用树脂,散热片散热板

 

特征表

 

CONTACT

联系我们

有关产品和本公司,请用以下电话联系或是邮件咨询

电话咨询

mail (+81)3-5342-2555

营业时间9:00 - 18:00 [除六・日・国定假日外]