本机的冲突板构造之粉碎性能是业界里排名第一。

特征

• 利用加速到理论流速2马赫以上的粒子和冲突板的冲击来进行粉碎。
• 从前认为不可能被粉碎的高硬度原料也可以进行粉碎。
• 借由高性能分级机将粗粉和微分离后，粗粉再度循环回到粉碎部分，直到变成设定的粒度之前将会被连续进行粉碎处理。
• SPK型在同型CPY的工厂气源供应之下可达到1.4～2倍的生产量。
• 因不存在可动部件，所以维护点检也极为方便。
• 借由选配的循环冷却构造，可进行低熔点和对热敏感物质的粉碎处理★。
• 借由选配的陶瓷规格，可防止污染物混入★。

(★：选配规格）

原理

本装置和高精度气流分级机形成一体化结构，反复实施粉碎，分级处理。供应至装置内的原料将会被吸引，加速到能够生成理论流速2.5马赫以上超声速气流的特殊粉碎喷嘴，并通过安装在喷嘴前方的冲击办实施高速冲击粉碎。

粉碎后的微粒子将会通过常备在装置上部一体化安装的高精度气流分级机（DSF型分级机或UFS型分级机）进行分级处理，比设定的分级点更细的微粒子将会作为产品排出。而更粗的粒子则再次由喷射式粉碎机实施粉碎处理，直到经过反复实施粉碎及分级处理后达到所需的粒度。

用途

二次电池材料，陶瓷或硬质原料，碳粉，医药品，颜料，树脂，金属粉末，食品，玻璃砂，氧化钛，石墨，氧化铝粉，硅粉等等的粉碎处理。

规格