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窒化アルミ(ALN)基盤

窒化アルミ(ALN)基盤

各種形状の窒化アルミ部品を提供できます。

 

特徴

    • 熱伝導性・熱放射性(放熱)、耐熱衝撃性、電気絶縁性に優れています。
    • CIP形成+スライシング製法により、少量でもニーズに合うサイズをご提供できます。
    • 厚み15mm~供給可能です。

 

用途

LDサブマウント、回路基板の絶縁、半導体封止用樹脂、放熱シート、放熱基板

 

特性表


 

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